Idén piacra kerülnek az első PCI Express 5.0 csatolófelületet használó szilárdtest-meghajtók, az elmúlt hónapokban számos gyártó által demonstrált termékek krémje papíron olyan 14 GB/s átviteli sebességre lesz képes. Ilyen tempó az átlagos felhasználók számára szükségtelen, számukra a fele ilyen gyors PCIE 4.0-s meghajtók kihasználása is javarészt képtelenség, de persze vannak olyan felhasználási területek, amelyek esetén nagyon jól jön majd az adatátviteli tempó duplázása.
A SSD-meghajtókba vezérlőchipeket tervező Phison nemrég egy blogbejegyzésben felhívta a figyelmet, hogy a következő generációs meghajtóknak az óriási sebesség miatt a hűtés terén is szintet kell lépniük:
az igazán gyors modellekre muszáj lesz aktív hűtést tenni.
Kontextusként a PCIE 3.0 szabványú meghajtókra a legtöbb esetben semmiféle hűtés sem került, a jelenlegi PCIE 4.0-s modelleken már nem szokatlan a hűtőbordás passzív hűtés, most pedig jönnek majd az aktív hűtésű PCI 5.0-s modellek.
A vállalat szerint a meghajtókra kerülő vezérlőlapkák papíron akár 125°C hőmérsékletig is főzhetőek, azonban az adatokat tároló NAND memóriachipeknek típustól függően 75-85°C környékén végük van, ráadásul az élettartamuk maximalizálásra és a megbízható működés biztosítása érdekében a legjobb ötlet 25-50°C között tartani azokat.
Az átlagos PCIE 5.0 meghajtók 14W körüli hűtési teljesítményt igényelnek majd, a jövőbeli PCIE 6.0 szabványra való ugráskor pedig ennek a megduplázódására számít a Phison; kezd szó szerint égető problémává válni a szupergyors háttértárak hőmérsékletének elfogadható szinten tartása.
Ha szeretne még több érdekes techhírt olvasni, akkor kövesse az Origo Techbázis Facebook-oldalát, kattintson ide!