Gigabitbajnok a Qualcomm 5G modeme

Qualcomm Snapdragon X60

Már 5 nanométeres gyártástechnológiával készül az X60.

Kedden bemutatta a harmadik generációs, elsősorban mobileszközökbe szánt 5G modemét a Qualcomm. A Snapdragon X60 mintapéldányai a következő napokban válnak majd elérhetővé az érdeklődő gyártók számára, a mobilpiacon várhatóan a 2021-es csúcsmobilokban debütálhat a megoldás.

Qualcomm Snapdragon X60 Forrás: Qualcomm

A Snapdragon X60 több szempontból is előrelépés a jelenleg elérhető X50 és X55 modemekhez képest. A modem fizikailag kisebb méretű és alacsonyabb fogyasztású az elődjeihez képest, amely elsősorban az 5 nanométeres gyártástechnológiának köszönhető.

Ez a világ első olyan már bejelentett lapkája, amely 5 nm-en készül, az elődei még 7 nm-esek.

Szintén üdvözlendő fejlemény, hogy az X60 már a Snapdragon rendszerlapkákba integrálva is beszerezhető lesz a gyártók számára. Nagy meghökkenést keltett pár hónapja, hogy a Snapdragon 865 mellé csak különálló chipként érhető el mobilhálózatokra való csatlakozást lehetővé tevő áramkör.

Végül a sebesség terén is van újítás, az eddig látottnál messze jobb spektrumkihasználási képességnek köszönhetően az X60 mmWave frekvencián akár 7,5 Gbps feltöltési és 3 Gbps letöltési, míg Sub-6 frekvenciákon akár 5 Gbps letöltési sebességet is képes lehet elérni.

Ha szeretne még több érdekes techhírt olvasni, akkor kövesse az Origo Techbázis Facebook-oldalát, kattintson ide!