Ez a lapka hajthatja a jövő évi csúcsmobilokat

Snapdragon 212 Soó hajtja, 1 GB RAM, Adreno 304 grafikus vezérlő és 8 GB Flash memória társaságában.

A Huawei megoldását másolhatja az új Snapdragon.

Heteken belül bemutatkozik a Qualcomm következő generációs, a jövő évi csúcsmobilokba szánt rendszerlapkája. Egyelőre nem világos, hogy pontosan mi lesz a Snapdragon 845 utódjának a neve, de jelenleg a Snapdragon 8150 tűnik a befutónak, vagy legalábbis a cégen belül „sm8150" néven hivatkoznak a már 7 nanométeres gyártástechnológiával készülő termékre.

Forrás: Qualcomm

Friss információk szerint az új rendszerlapkában nyolcmagos maradhat a processzor, azonban a Huawei Kirin 980 mintájára átalakulhat a belső felépítése. Ha minden igaz, akkor a mérnökök az eddigi kettő helyett három csoportba rendezték a processzormagokat: lesz benne

• négy darab aránylag alacsony teljesítményű és moderált fogyasztású mag a hétköznapi feladatok végrehajtásához,
• kettő jóval erősebb és közepes fogyasztású mag a nagyobb számítási igényű műveletekhez,
• a maradék két mag pedig csúcsteljesítményűnek és nagy fogyasztásúnak ígérkezik.

Ennek a három klaszteres felépítésnek az a célja, hogy az új Snapdragon csúcslapkával szerelt mobilok szükség esetén nagy számítási teljesítményt tudjanak nyújtani, de a hétkönapi használat során minél tovább bírja szusszal az akkujuk.

Ha szeretne még több érdekes techhírt olvasni, akkor kövesse az Origo Techbázis Facebook-oldalát, kattintson ide!